Inovasi semikonduktor, smartphone, laptop, perangkat pintar, dan komputasi performa tinggi.
Hukum Moore pada silikon monolitik menghadapi dinding fisik tak terhindarkan: batas reticle fotolitografi 858 milimeter persegi. Solusi industri semikonduktor kini bertumpu pada pengemasan 3D heterogen dan standar interkoneksi chiplet terbuka UCIe untuk membangun superchip komputasi skala besar.
Hambatan terbesar komputasi AI masa depan bukan lagi kecepatan kalkulasi inti silikon, melainkan kemacetan termal kabel tembaga. Melalui Co-Packaged Optics (CPO), transmisi elektron diubah menjadi foton langsung di atas substrat chip.
Bottleneck memori pada arsitektur Von Neumann tradisional menjadi dinding penghambat efisiensi energi kecerdasan buatan. Pendekatan neuromorfik meniru biologi sinapsis otak manusia menggunakan Spiking Neural Networks (SNN), menghadirkan efisiensi daya seribu kali lebih hemat pada edge processing.
Eksplorasi teknis litografi High-NA EUV (0.55 NA), arsitektur transistor Gate-All-Around Nanosheet, dan Backside Power Delivery Network dalam mengatasi limitasi fisik semikonduktor pada node fabrikasi 2 nanometer.
